第21届中国集成电路制造年会下周召开 集成电路概念股或井喷

 据悉,由中国半导体行业协会主办的第21届中国集成电路制造年会(CICD)将于9月12日-14日在江苏省无锡市举办,预计有400多家企业、近1000名专业代表出席。

 科技部、工信部、省市经信委等相关政府部门,中国科学院、工程院、国家集成电路重大专项、国家集成电路产业投资基金等行业专家,以及中芯国际、华虹宏力、台积电、紫光集团等集成电路产业链代表企业的企业家、创业者、投资人,将在本届大会共同探讨集成电路制造产业链各个环节的发展问题。

  那么,集成电路产业发展利好哪些上市公司呢?集成电路龙头股是什么?下面,老钱庄就来为大家盘点下2018最新集成电路概念股解析,仅供投资者参考!

  华天科技:业绩略低于预期,持续受益行业景气

  类别:公司研究 机构:万联证券股份有限公司 研究员:宋江波 日期:2018-03-28

  2017年3月27日,公司发布了2017年年度报告。2017年全年公司实现营业收入70.10亿元,同比增长28.03%;实现归母净利润4.95亿元,同比增长26.67%。

  第四季度业绩增速放缓,2017年全年业绩略低于预期

  由于集成电路市场需求旺盛,募投项目产能不断释放,2017年公司共完成集成电路封装量282.50亿只,同比增长35.75%,晶圆级集成电路封装量48万片,同比增长27.30%。2017年全年实现营业收入70.10亿元,同比增长28.03%,略低于业绩快报中的36.71%;实现归母净利润4.95亿元,同比增长26.67%,处于三季报展望区间20%-50%的中值偏下,也略低于业绩快报的27.1%。其中第四季度实现营业收入16.86亿元、归母净利润1.07亿元,分别同比增长13.32%和8.04%。从盈利能力看,毛利率略微下降0.15个百分点,净利率略上涨0.26个百分点。

  募集项目投资顺利,先进封装测试产能提升

  公司全面完成了“集成电路高密度封装扩大规模”、“智能移动终端集成电路封装产业化”、“晶圆级集成电路先进封装技术研发及产业化”三个募集资金投资项目建设。截止2017年底,三个募集资金投资项目投资进度分别达到99.13%、101.04%和92.94%,项目累计实现效益2.09亿元。

  加强研发投入,开发先进封装技术

  公司研发投入金额逐年增加,自主研究开发的硅基晶圆级扇出型封装技术取得了标志性成果,实现了多芯片和三维高密度系统集成。公司与苏州日月成科技有限公司利用硅基晶圆级扇出型技术联合开发的LED显示屏控制芯片系统级封装产品已进入小批量生产阶段。完成了0.25mm超薄指纹产品封装工艺开发,开发了心率传感器、高度计及ARM磁传感器等MEMS产品并成功实现量产。

  行业处于景气阶段,公司有望持续受益

  根据世界半导体贸易统计组织统计,2017年世界半导体产业销售收入达到了4086.91亿美元,同比增长20.6%,增长速度创自2011年以来新高。而我国受市场需求驱动,以及政策与资本的有力支持,发展速度仍领先于全球半导体产业。根据中国半导体行业协会统计,2017年我国集成电路产业销售额达到5411.3亿元,同比增长24.8%,其中封装测试业同比增长20.8%。以前半导体产业增长主要来自于电子终端产品,未来,人工智能、汽车电子、物联网、工业控制、5G通信等领域的创新将为半导体行业注入新的增长动力,并且随着国家集成电路产业基金支持力度的进一步加大,国内集成电路制造生产线逐步投产,我国集成电路产业将呈现稳定较快的发展。根据中商产业研究院预计,2018年我国集成电路产量将达到1813.5亿块,同比增长15.9%,产业规模将超过6000亿元,达到6489.1亿元,同比增长19.5%。另外,在芯片国产化的进程中,封装测试业可能是最先完成国产替代的板块。

  盈利预测与投资建议

  预计公司2018年和2019年的EPS分别为0.29元和0.37元,对应2018年3月26日收盘价7.24元的PE分别为24.93倍和19.81倍,给予“增持”评级。

  风险因素

  半导体行业景气度下滑的风险;先进封测技术发展不及预期的风险。

 江丰电子2017半年报点评:中报业绩高增长,高纯溅射靶材行业龙头地位稳固

  类别:公司研究 机构:国海证券股份有限公司 研究员:代鹏举 日期:2017-08-25

  2017年8月20日,江丰电子(300666)发布半年报,上半年公司实现营业收入2.50亿元,同比增长32.5%;实现扣非后归母净利润1895万元,同比增长32.8%;三项费用达到4982万元,同比增长34.9%。

  高纯溅射靶材行业龙头,打破海外技术封锁受益进口替代趋势。公司是国内高纯溅射靶材行业龙头,产品包括铝、钛、钽和钨钛靶极溅射材料,是国内少有打破海外技术封锁的龙头企业,已进入中芯国际、台积电、格罗方德、京东方和华星光电等半导体和平板制造厂商供应链,公司将持续受益于中国制造“2025”规划核心材料的进口替代趋势,业绩弹性大。

  产品下游需求旺盛,未来市场空间广阔。公司产品主要应用于半导体和平板领域,目前国内在建半导体晶圆产线高达20条,在建平板产线高达20条,公司产品下游需求旺盛。预计到2020年世界溅射靶材市场份额将达到160亿美元,复合增长率高达13%,产品未来市场空间广阔。

  募投项目拓宽产品类型,行业整体竞争力增强。本次公司募投项目包括400吨平板显示器用钼靶材和300吨超高纯铝生产,建设周期为24个月,预计未来将完善公司在靶材溅射领域布局,增强行业整体竞争力。

  盈利预测和投资评级:我们看好公司作为半导体材料化学品产业链中溅射靶材龙头企业的未来发展,将持续受益于半导体产业持续高增长和进口替代趋势。上调2017-2019年EPS分别为0.26、0.36、0.53元/股,维持“买入”评级。

 北京君正:智能视频芯片快速放量,并购豪威关注芯片业务协同机遇

  类别:公司研究 机构:中信建投证券股份有限公司 研究员:彭琦 日期:2017-03-30

  公司发布2016年年度报告及2017年一季度业绩预告

  2016年公司实现营业收入1.12亿元,同比增长59.31%,实现归母净利705.21万元,同比下降78%。2017年一季度,预计实现归母净利约52.32万元——242.85万元,同比实现扭亏。

  主营业务持续推进,智能视频芯片产品快速放量

  报告期内公司不断加强对智能穿戴设备、智能家居、物联网及智能视频等市场的推广力度,产品在各市场领域逐渐展开批量销售,尤其在智能视频领域销售收入增长情况较好,带动公司报告期内整体营收同比大幅增加。报告期内净利润出现同比大幅下降,主要因为政府补助资金较上年同期降幅较大,同比减少约3471万元。智能视频领域是公司重点拓展方向之一,在下游安防监控市场产品需求增长较快,自2016年二季度量产销售以来,产品凭借优良的性能及突出的性价比迅速获得市场和客户认可,未来仍有望带动公司整体营收持续增长。

  并购豪威布局CIS,关注与CPU主业业务协同机遇

  公司2016年12月发布公告,通过发行股份及支付现金购买北京豪威100%股权、视信源100%股权、思比科40.43%股权。目前因证监会非公开发行股票实施细则及相关上市公司融资新规,重大资产重组预案中配套融资定价基准日及融资规模将发生变化,本次重组方案也受到一定影响。不过我们认为,随着新的方案推出,完成相关股权收购仍将是大概率事件。其中北京豪威(前身美国豪威)是全球领先的CMOS图像传感器(CIS)芯片厂商,思比科是国内领先的CIS芯片厂商,视信源为持股型公司,主要资产为持有的思比科53.85%股权。完成相关收购后,将完善公司在CIS领域产品布局,显著提升公司整体盈利能力。公司也将有能力为客户提供CPU及CIS芯片的成套解决方案,提升SoC芯片设计能力,形成技术和产品的全面协同效应,凭借在CIS产品领域的良好市场基础及客户渠道优势,带动相关微处理器芯片及智能视频芯片产品出货。

上海新阳业绩快报点评:业绩符合预期,重点关注大硅片项目

  类别:公司研究 机构:东莞证券股份有限公司 研究员:李隆海 日期:2018-03-01

  公司净利润同比增长33.46%。2017年,公司实现营业收入4.75亿元,同比增长14.78%;实现归属于上市公司股东的净利润0.73亿元,同比增长33.46%;实现EPS为0.37元,符合预期。业绩增长的主要原因有:公司收入增长、毛利的增加;计提的资产减值损失减少,2016年公司计提资产减值损失为1290万元,占营业利润比例高达24%。

  半导体材料:进口替代空间巨大,受益下游产能大幅扩张。在半导体材料领域,高端产品市场技术壁垒较高,国内企业长期研发投入和积累不足,我国半导体材料在国际分工中多处于中低端领域,高端产品市场主要被美、日、欧、韩、台湾等少数国际大公司垄断,国内大部分产品自给率较低,基本不足30%,主要依赖于进口。根据海关数据统计,我国近十年芯片进口额每年都超过原油进口额,2017年我国芯片进口额为2601.16亿美元,同比增长14.6%,继续是我国第一大进口商品。

  2014年,国家发布《国家集成电路产业发展推进纲要》,设立1200亿的国家集成电路产业投资基金。在市场的需求和政府政策鼓励推动下,国产集成电路产业销售额近三年符合增长率达20%。2017年1-9月中国集成电路产业销售额达到3646.1亿元,同比增长22.4%。

  参股公司300mm大硅片项目将给公司带来丰厚的收益。上海新昇(公司持股27.56%)一期15万片/月的产能,预计在2018年年中实现达产。按照目前300mm硅片价格在120美元计算,上海新昇营业收入每月为1800万美元,按照持股比例折算上海新阳每月收入近500万美元。上海新昇总规划产能为60万片/月,预计在2021年实现满产。目前已经与中芯国际、武汉新芯、华力微电子三家公司签署了采购意向性协议,销售前景明确。目前国内300mm(12英寸)大硅片完全依靠进口。

  投资建议。随着国家坚定推动集成电路产业发展,集成电路存在巨大进口替代空间,我国集成电路迎来黄金发展期。国内外半导体龙头也不断在国内新建产能,半导体产业链将快速发展。上海新阳作为国内的半导体材料龙头企业,可以说是国内半导体材料的稀缺标的,大部分产品是下游主流厂商的国内唯一供应商,公司将充分受益行业景气。另外,参股公司300mm大硅片项目将给公司带来丰厚的投资收益。我们预计公司2018年、2019年每股收益分别为0.66元、0.98元,目前股价对应PE为47倍、31倍,给予公司“推荐”投资评级。

  风险提示:产品需求低于预期,大硅片项目投产低于预期。

紫光国芯事项点评:增资紫光同创并建立成都研发中心,提升研发能力

  类别:公司研究 机构:信达证券股份有限公司 研究员:边铁城 日期:2017-11-28

  紫光同创资本增加,推进FPGA 研发。“紫光同创”为公司全资子公司“茂业创芯”的控股子公司,为保证紫光同创的持续研发投入,加快产品的市场化进程,促进其业务健康发展,公司决定对紫光同创进行增资。增资者为紫光新才及紫光同创原股东“聚仁投资”,紫光同创原控股股东茂业创芯不参与本次增资,增资方式为现金。本次增资前,公司通过全资子公司茂业创芯持有紫光同创73%的股权,聚仁投资持有其27%股权;本次增资后,紫光新才、茂业创芯持有紫光同创36.5%的股权,聚仁投资持股比例为27%。紫光新才为公司间接控股股东紫光集团的全资子公司北京紫光资本管理有限公司的全资子公司。因此,本次增资完成后,紫光同创不在纳入公司的合并报表范围,在一定程度上减少了其后续研发投入对公司经营业绩的影响。紫光同创主要从事FPGA 产品设计及EDA 工具开发业务,目前正在进行系列化新产品的研发,并积极拓展相关的应用市场。本次增资是紫光同创业务健康发展的需要,有利于其研发项目的顺利进行,提升其竞争力,有利于其长远发展。

  设立成都研发中心,提升研发实力。为满足公司未来持续发展的需要,公司拟充分利用成都高新区在人才资源、产业环境等方面的资源优势,由全资子公司“成都国微科技”在成都投资建设成都研发中心项目,项目将建成集研发、测试于一体的研发平台。项目总投资约为5.97 亿元人民币,其中建安费用为4.6 亿元,项目建设资金由成都国微科技自筹解决, 项目建设期为三年,预计于2020 年建成。项目建成后,公司的研发实力及科技创新力将得到进一步提升。

  考虑与长江存储合作。紫光国芯近日在互动平台表示,未来如果紫光集团下属公司长江存储具备DRAM 晶圆的制造能力, 公司将会考虑与其合作。2016 年,公司通过收购西安紫光国芯进入存储芯片设计领域,西安紫光国芯主要从事DRAM 存储晶圆的设计,目前产品主要为专业代工厂生产。近年来,由于下游智能手机等智能终端产业的快速发展,存储芯片需求大大增加,而目前市场上的代工厂数量较少,为了争取到有限的产能,公司提升了给代工厂的费用,导致在需求旺盛的时候,公司存储芯片产品的毛利却持续下降。长江存储与紫光国芯均属于紫光集团,若未来长江存储具备了晶圆制造能力且与公司达成合作关系,那么公司的芯片制造将较少受制于其他代工厂,对于公司未来经营业绩的提升有很大的促进作用。

  盈利预测及评级:我们预计2017~2019年公司营业收入分别为18.46、25.02、33.45亿元,归属于母公司净利润分别为3.21、4.20、5.10亿元,按最新股本6.07亿股计算每股收益分别为0.53、0.69、0.84元,最新股价对应PE分别为85、65、54倍,维持“增持”评级。

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